溫度補(bǔ)償型片狀多層陶瓷電容器受溫度變化影響的靜電容量變化率較小,被用于濾波器和高頻電路的匹配等。在無(wú)線通信設(shè)備中,隨著對(duì)多頻、多模化的支持和終端多功能化的發(fā)展,要求部件更加小型化、高密度化。本商品通過(guò)將溫度補(bǔ)償型片狀多層陶瓷電容器的11pF~100pF產(chǎn)品大小從以往的小01005尺寸(0.4×0.2mm)縮至008004尺寸,為電路設(shè)計(jì)的小型化、高密度化做出了貢獻(xiàn)。
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